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智慧卡封装用热熔胶带


    成份:???Modified Polyamide改性聚酰胺

    描述:???本产品是一种热塑性膜状热熔胶,托付离型纸,可以反复加热塑化粘接。我们有高温、中温、低温三种不同阶梯温度的封装胶带,并且有激光条码阻热型以及双界面导电型胶带。

    粘接范围:???本系列适用于各种卡基(PVC、PC、ABS)与模块(FR-4、金属)之间的粘接。

    应用领域:???sim卡、接触式IC卡,金融双界面卡、社保双界面卡等模块与卡基的封装。
产品介绍


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