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IC卡、SIM卡、银行卡双界面卡封装的应用

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IC卡、SIM卡、银行卡

详细介绍

接触式IC卡的制作?#35805;?#20026;:将微电子模块(环氧接触面)嵌入PVC胶卡内,而本热熔胶带能很好的将微电子模块跟塑胶卡热压合,并且保?#21046;?#39640;的牢固度。
 
此款热压胶膜适用于IC卡、SIM卡、银行卡、智能卡(接触式)的热封装、热压合。属于中温性质的热熔胶带,胶本身具有极强的内聚力、较好的柔韧?#21592;?#35777;在粘接后的?#23631;?#19982;弯曲测试不会出?#32440;?#26500;性断裂;同时和模块与卡基保持均衡的粘结强度,可以忍耐各?#36136;导?#21487;能的破坏因素。耐温性能优异。特别突出的一个特点是:胶的开放温度范围比?#35805;?#20135;品(包括进口产品)宽,这个特点决定了在保证粘结强度的条件下,?#24066;?#29992;户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对模块封装牢度的要求。
 
   产品特点:
 
   ●白格拉辛底离型纸
 
   ●胶层分琥珀色、透明、黑色三种(SIM卡、银行双界面卡、阻热吸热型、导电型)
 
   ●W:29毫米,L:200米或者400米
 
   ●大于90N粘结强度(?#23631;Γ?br />  
   ●预焊温度120-140摄氏度,封装温度160-200摄氏度


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